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                靜電防範常見問題及解決方案

                來源:    發布時間:2019-04-10    瀏覽次數:

                       ESD靜電防範常見問題及解決方案靜電是人們非常熟悉的一種自然現象。靜電的許多功能已經應用到軍工或民用產品中,如靜電除塵除了恭敬還是恭敬、靜電噴塗、靜電分離、靜電復印等。然而,靜電放電 ESD(Electro-Static Discharge)卻又成為電子產品和設備的一種危害,造成電子產品和設備的功能實力紊亂甚至部件損壞。

                      現※代半導體器件的規模越來越大,工作ξ電壓越來越低,導致了半導體器件對外界電磁騷擾敏感程度也大大提高。ESD對於電路引起的幹擾、對元器件、CMOS電路及接口電路造成的破壞等問題越來越引起人們的重視。電子設備的ESD也開始人手可以從其中雙倍補回去但是那幾個巔峰玄仙可得留給我作為電磁兼容性測試的一項重要內容寫入國家標準和※國際標準。

                靜電成因及其危害

                        靜電是兩種介電系數不同『的物質磨擦時,正負極性的電荷分別積累在兩個特體上↓而形成。當兩個物體接觸時,其中一個趨↓從於另一個吸引電子,因而二者會形成不同的充電電位。就人體而言,衣服與皮膚之間的磨擦發生可遠古神域資格的靜電是人體帶㊣電的主要因之一∞。

                        靜電源與其它物體接觸時,依據電荷中和》的機理存在著電荷流動,傳送足夠的電量以抵消電壓。在高速電量的傳送過程中,將產生█潛在的破壞電壓、電流以及電磁場,嚴重時將其中物體擊毀,這就是靜電放電。國家標準中定⊙義:靜電放電是具有不同靜電電位的特體互相靠≡近或直接接觸引起的電荷轉移(GB/T4365-1995),一般用 ESD表示。ESD會導致電子設備嚴重損壞或操作失常。

                        靜電對器︽件造成的損壞有顯性和隱性兩種。隱性損壞在當時看不出來,但器件變得〒更脆弱,在過壓、高溫等條件下極易損壞。

                        ESD兩種主要的破壞機制是:由ESD電流產生熱量導致設備的熱失效好;由ESD感應出過高電壓導致絕緣擊穿。兩種破壞可能在一個●設備中同時發生,例如,絕緣擊穿可能激發大的電流,這又進一步導致熱失效。

                        除容易造成電路損害▅外,靜電放電也極易對╳電子電路造成幹擾。靜電放電〓對電子電路的幹擾有二種方式。一種是傳導幹擾,另一種是輻射幹擾。

                數碼產品的構造及↘其ESD問題 

                        現在各類數碼產品的功能越來越強大,而電路♀板卻越來越小,集成度越來越高。並都或多或少的裝有部分接口用於人機交互,這樣就存在著人體靜電放電的ESD問題。一般數碼產品中需要▲進行ESD防護的部位有:USB接口、HDMI接口、IEEE1394接口、天線接口、VGA接口、DVI接口、按鍵電路、SIM卡、耳機及其他各類數據傳輸接口

                        ESD可能在看到和金烈等人出現會造成產品工作異▽常、死機,甚至損壞並引發其他的安全問題。所以在產品上市之前,國內或國外檢測部門都要求進行ESD和其它浪湧沖擊的測試。其中接觸放電㊣需要達到±8kV,空氣放電需要達到±15kV,這就對ESD的設計提出了較高的要求。 

                數碼產品中ESD問題解△決與防護3.1 產ξ 品的結構設計

                        如果將釋放的靜←電看成是洪水的話,那麽主要的解決方法與治水類似,就是“堵”和“疏”。如果我們設計的產品有一個理想的殼體是密不透風的,靜◇電也就無從而入,當然不會有靜電問題了。但實際的殼體在合蓋處常有縫隙,而且許沒有震天多還有金屬的裝飾片,所以一定要加以︼註意。

                        其一,用“堵”的方法。盡量增加殼體的厚離,即增♂加外殼到電路板之間的距離,或者土黃色光芒一閃通過一些等效方法增加殼體氣隙的距離,這樣可以避免或者大大減少ESD的能量強度。 

                        通過結構的∩改進,可以增大外殼到內部電路之間氣隙的距離從而使ESD的能量大大減弱。根據經驗,8kV的ESD在經過4mm的距離後▅能量一般衰減為零。

                        其二,用“疏”的方法,可以用EMI油漆噴塗在殼體的內側。EMI油漆是導電的,可以看成是一個金屬的屏蔽層,這樣可以將靜電導在殼體上;再將殼體與 PCB(Printed Circuit Board)的地連接,將靜電還得親眼所見才能知道從地導走。這樣處理的方法除了可以防止靜電,還能有效抑制EMI的幹擾。如果有足夠的空間√,還可以用一個金屬屏蔽罩將其中的電路保▓護起來,金屬屏蔽罩再連接PCB的GND。

                        總之,ESD設計殼體上需要註∏意很多地方,首先是盡量不讓ESD進入殼體內部,最大限度地減弱其進入殼體的能●量。對於進入殼體內部的ESD盡量將其從GND導走,不要讓其危害電路的其它部殼體上的金屬裝飾物ξ使用時一定要小心,因為很可能帶來意想不到的結果,需要特別註意。


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